【PDU】随着通讯及网络的高速发展，机柜、机架作为服务器、交换机等设备的专用安装设备也在同步发展，由于安装环境不同，机柜、机架多为定制产品，价格差异极大，从1200元到上万元不等。但不论机柜、机架档次高与低，机柜内、机架上设备集中、设备价值高（从几万元到上百万元不等）的相同特性，决定了机柜、机架的一些相同指标要求，如：防电磁干扰、强散热、可靠电源接入等，尤其是电源，要求就更加苛刻，除了众所周知的不间断供电、电涌防护、雷击防护外，还要求电源接插件------PDU具有低温升（25C）、防误插、插孔防护、高精度插拔、绝缘体高阻燃（850C）等硬性指标，其中温升指标就是最重要的一个。
温升是衡量PDU性能的核心指标，它是指在PDU满负荷的情况下通电一小时，PDU各端子处通电后温度升高的度数。根据国家标准GB2099.1GB2099.3的要求，普通合格PDU的温升指标应不高于45C。如果温升指标超过45C，PDU在使用过程中不可避免会产生过热，外壳变形，火灾隐患不言而喻。而机柜、机架PDU的温升一定要在25C以下，才符合要求。可见温升指标对机柜、机架的的重要。那么，是什么因素在影响温升指标的高低呢？
首先是PDU内金属件用的铜材。不同的铜材导通性能存在很大的差异，拿睿达赛科机房PDU所使用的优质锡青铜举例，由于其含铜量高达65%，价格也是普通铜材的4-5倍；
其次是铜材截面积的大小，截面积越大，导通性就越好，温升也就越小；
第三内部导线联接方式也能够影响温升，如睿达赛科机房PDU所采用的一体铜缆无焊点联接就是降低温升有效方式；
第四PDU插套精确度及弹性、与插头接触的紧密度也能够影响温升，接触越紧密，温升就越小。影响温升的另一个因素是PDU内部的空间设计。现在市场上有不少PDU外表看起来小巧玲珑，但却牺牲了PDU内部的合理空间，不利于热量的散发，也容易导致积热，造成温升过高。睿达赛科机房PDU采用的是超低温空间设计，在保证外型美观的同时，内部留有足够的散热空间，能够有效避免因PDU长时间工作，内部积聚热量过高而引发壳体变型。 睿达赛科机房系列的PDU温升均只有20多度，远远优于45度的国标要求，使用寿命也是普通PDU的5倍以上。睿达赛科（http://www.redasicon.com/）相关新闻推荐：睿达赛科：PDU市场“纷飞”正酣睿达赛科：PDU电源产品与渠道的发展浅谈：PDU防雷插座的规划理念智能PDU将成机房首选 PDU位置有待进步PDU智能化上台：数据中心的将来就在这儿配有防雷插座（PDU），非常必要！智能PDU-机房最安全的机柜电源
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